AI 반도체의 핵심, 유리기판 기술 분석 및 대장주 피아이이 주가 전망
<p data-ke-size="size8"> </p> <div style="font-family: 'Noto Sans KR', sans-serif; line-height: 1.6; max-width: 800px; margin: 0 auto; font-size: 16px;"> <div style="background-color: #f5f5f5; padding: 15px; border-radius: 8px; font-style: italic; margin-bottom: 25px; font-size: 15px;"> <strong>AI 반도체 혁명, 유리기판 기술이 왜 핵심일까요?</strong> 차세대 반도체 패키징의 게임 체인저로 불리는 유리기판의 원리, 시장 전망, 그리고 관련 대장주로 주목받는 피아이이의 투자 포인트를 깊이 있게 분석해 드립니다! </div> <p data-ke-size="size16"> </p> <p style="margin-bottom: 15px;">최근 AI 산업의 폭발적인 성장과 함께, 이 엄청난 데이터를 처리할 **고성능 반도체**에 대한 관심이 뜨거운데요. 그런데 이 고성능 칩을 안정적으로 구동하기 위한 **기판**에도 혁명적인 변화가 일어나고 있다는 사실, 알고 계셨나요? 기존 플라스틱 기판의 한계를 뛰어넘는 차세대 소재, 바로 **유리기판(Glass Substrate)** 시대가 눈앞에 다가왔거든요! 😊</p> <p style="margin-bottom: 15px;">유리기판은 기존 유기 기판(ABF 등)보다 **열에 강하고, 휘어짐이 적으며, 회로 정밀도가 훨씬 높아서** AI 칩이나 서버용 CPU처럼 여러 칩을 집적하는 첨단 패키징...